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Toshiyuki NISHIMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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MBT ㆍ 2-benzothiazolethiol ^ Rotax ^ Dermacid ^ mercaptobenzothiazole CAS 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 백색~황색의 분말 농도 96 % min 고무 가황처리제 도금에...
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평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에...
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이자료는 무전해복합도금의 개발과 합금이라는 면에서 합성, 희토류등의 사용과 무전해복합도금의 연구결과와 석출 기구에 관하여 논의하였다. 한편 내식성 및 내마모성...
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Q235 철강을 소재로 사용하는 무전해 니켈-인 Ni-P 합금의 내식성을 향상시키기 위해, 니켈도금의 내식성에 대한 공정변수의 영향을 직교 실험방법에 의해 중간 온도의 ...
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광택 주석-코발트-아연 3원 합금의 새로운 전착 공정이 제안되었다. 용액구성 및 작동 조건 : Na3C6H5O7⋅2H2O 100~150 g⋅L-1, Na2EDTA⋅2H2O 20~30 g⋅L-1, SnCl2⋅2H2O 15~20 ...