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Tuguo IMABAYASHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야...
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스테인리스강 시트재의 NaNO3 중에 전해포토에칭을 하고, 미세패턴을 형성할때 전압 극간거리, 패턴폭등의 전해에칭조건의 영향을 검토
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기존의 무전해 니켈-붕소 도금은 독성으로 제거해야 할 납 또는 탈륨을 포함하는 용액을 사용한다. 이 연구는 무전해 니켈-붕소 도금에 독성 중금속을 포함하지 않고, 안정...
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구리전착은 자기저장 산업과 같은 여러 전자산업에서 중요한 역할을한다. 자기기록 헤드에서 구리 코일은 포토 리소그래피 패턴에 전착되어 디스크 드라이브에서와 같이 자...
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초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. ...