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V.S. Muralidharan 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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폴리에틸렌 글리콜 ^ polyethylene Glycol 구리ㆍ니켈ㆍ아연ㆍ주석 등의 도금에 첨가제ㆍ광택제로 널리 사용되며, 석출을 미세화하는 FGA (Fine Graining Agent) 작용을 한...
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황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
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약산성 도금 용액의 합금조성을 안정적으로 유도하고 과성장 (Over growth) 불량 및 교착 (Sticking) 또는 쌍둥이 (Twin) 불량을 최소화 시키는 것
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저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린...
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비크롬계 화성처리로서 인산-지르코늄계를 검토하고, 화성피막의 생성과 화성욕의 조성, 피막의 구조 두께 등에 관한 연구