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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38106회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 붕불화물ㅊ이온을 상온에 분해하여 마그네슘이온의 첨가에 따라, 불소를 강화된 폐수기준 이하로 제거하는 방법을 검토
  • Tyco 에서 카드뮴의 주요 용도 • 플라스틱의 착색제 (2003 년 2 월 제거) • 릴레이의 접점 버튼 • 부식방지를 위한 도금 • 저온 납땜 (주석 / 납 / 카드뮴)
  • 프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
  • 수지형 도금 (樹枝鍍金) ^ Tress DendriteㆍTree Plating 피도금물에 발생하는 이상형 도금의 한 종류로, 도금표면이 나무잎 형태로 석출되는 도금을 말한다. [도금불량대책...
  • 페리시안산염을 함유한 알칼리 용액에서 애칭제를 사용할때의 용해속도에 관한 연구