검색글
WANG Yong 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
양성 계면활성제를 1 M HCl 용액에서 구리-철 Cu-Fe 합금 부식에 대한 부식억제제로서 시험을 하였다. 무게감량, 전기화학분극, 임피던스측정 및 원자 흡수분광법 사용된 기...
-
LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
-
-
HBPSA 첨가에 의한 도금물 외관, 전류효율, 균일전착성, 피막의 전기특성 및 표면형태 등의 영향을 조사하고, 비시안화은 Ag 도금의 가능성에 관하여 검토한 보고서
-
전해석출법에 의한 황산피막의 공중 전석하여, 탄산소다액 또는 용융 중황산염 욕으로 화화(火花) 방전의 결과, 청색 피막의 조성과 구조를 조사