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WEN Qingjie 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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중간 온도의 아연-망간 인산염 처리를 사용하고 3 단계 4 단계 직교시험 방식에 따라 40 Cr 강의 표면에 16가지 아연-망간 인산염처리 피막을 준비하였다. 황산구리 스...
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소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요...
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도금막의 결정 구조는 도금마다 변하고 재현성이 나쁘고 구조 제어가 극히 어렵다고 생각된다. 그러나 저자는 최근 투과형 전자 현미경으로 도금 막의 단면 구조를 관찰 한 ...
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저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.
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내식성 표면전도성 열전도성이 동시에 요구되는 위성탑재 전자기기 몸체에 적용을 목적으로개발된 마그네슘 합금용 표면처리 기술을 소개