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WU Hui-huang 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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소량의 니켈 Ni2+ 또는 팔라듐 Pd2+ 를 매개체로 포함하고 환원제로 차아인산염을 포함하는 시스템을 사용하는 무전해 구리 도금은 여러 전기화학적 기술을 사용하여 조사하...
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포름산을 환원제로하여 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해팔라듐의 석출량 및 소름산의 소비량을 측정하고 석출기구를 검토
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하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
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무전해 니켈도금을 바탕으로 산화알루미늄 Al2O3, 질화큐소 Si2N4, 다이아몬드 Diamond 분말등 여러가지 비금속 분체를 분산체로 하여 복합도금을 수행하면서 분산체의 종류...