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Wolfgang Dahma 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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5-설포살리실산을 지지 전해질로 사용하고 DMG 를 착화제로 사용하여 DME 에서 고농도 금 Au 외에 코발트를 측정할수 있다.
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표면 컨디셔닝은 미세 도금 마감을 얻기 위한 필수 조건입니다. 이는 기판의 세척 및 후속 준비를 위해 정확하게 선택된 제어된 단계의 계획된 주기로 구성됩니다.
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프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구
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전해은도금/무전해은도금 및 장점 및 단점에서 막힙니다. 은도금의 특성도 내용이 잘 생각 나지 않거나 말안되는 부분도 있고해서 부탁드립니다.
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도금 품질과 관련된 여러 영향 요인이있는 광택 니켈도금 공정을 위해 사용자 친화적인 전문가 시스템이 개발되었다.