검색글
YAO Su-wei 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산...
-
Henkel Corporation은 업계의 가장 큰 문제에 대한 솔루션을 제공합니다. 우리는 우리가 서비스하는 시장을 이해하고 시간의 시험을 견디는 파트너십을 개발하는 데 전념합...
-
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
-
구리 도금은 19세기 전반기부터 실용화되어 전기 도금 중에도 오래되었고, 금속 구리의 성질상 이온화 경향이 작고, 연질로 가공성이 풍부하기 때문에 현재도 활발하게 여러...
-