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YUtaka Okinaka, Masaru Kato 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금형용 알루미늄합금재 아루미고 Hard(大同아미스타제)에서는 비커스경도로 대략 200HV이고, 플라스틱 금형용 프리하든강 NAK 55에서는 그 경도는 비커스경도로 약 400HV이...
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무전해니켈의 응용분야는 경도, 균일성 및 내식성과 같은 다양한 물리적 특성과 비전도성 표면을 도금할 수 있어 많은 엔지니어링 응용 분야에서 사용된다. 현재 무전해...
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시뮬레이션된 비시안화 도금욕 용액에서 금(Au)을 회수하기 위해 광촉매 공정을 사옹하였다. Au 에 대한 반도체 유형 (TiO2, WO3, Nb2O3, CeO2 및 Bi2O3), 용액의 초기 pH (...
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청동 도금 ㆍ Bronze Plating 청동은 구리와 주석의 합금으로, 인장력을 향상시키기 위해 종종 다른 금속이 추가된다. 장식용 도금으로 흰색에는 니켈을 합금하여 사용한다....
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회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)