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Yorishiga FUKUDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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본 발명은 무전해 구리도금조의 안정성을 유지하고 그로부터 생성된 무전해 금속도금의 연성특성을 향상시키는 수단을 제공한다.
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니켈 Ni2+ 의 착화제로 에틸렌디아민을 첨가한 징케이트욕에서 아연-니켈 Zn-NI 합금전석을 하고, 트리에탄올아민을 첨가한 욕에서 전석거동을 비교
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트렌치와 비아의 전기도금에 의한 구리충전은 비아필링이라고 하고, 배선형성에 있어서 매우 중요한 과정이다. 첨가제를 포함하지 않는 욕에서 비아필링하면 트렌치와 ...
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알루미늄의 화학연마 ^ Aluminium Chemical Polishing 화학연마|1| 10~12 % 인산알루미늄 (AIPO) 64~70 % 인산 H3PO4 2.8~3.2 % 질산 HNO3 0.01~0.02 % 구리 Copper 17~23 %...
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아연도금용 광택제 ^ Zinc Plating intermediate 아연도금 광택제 원료 Lugalvan [BAR] →Benzlidene acetone Lugalvan [BZA] →Benzylidene diaceton Lugalvan [IME] →Aqueou...