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Yoshie SHIMIZU 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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높은 투과성, 낮은 보자력 재료인 니켈-철-몰리브덴 NiFeMo 합금 전착을 위한 전기도금욕 개발을 보고하였다. 이 도금액을 사용하여 NiFeMo 합금을 최대 5 μm 두께로 전착시...
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붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
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화합물이 광택발생과 전석형태 및 캐소드분극특성에 있어서의 영향에 관하여 보고
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각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...