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Yoshiharu MATSUDA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연...
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공개되지 않은 새로운 데이터로 완성된 결과 요약은 다른 저자의 간행물과 함께 고려되어 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 세번째 원소 공동 도금의 메커니즘을 밝히고 그 영...
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비 AlCl3 계 RTIL을 이용한 합금전석에 관하여 해설하고, RTIL에 유사한 물리화학적특성을 가진 요소계 용융체를 이용한 합금전석에 관하여 소개
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기능성도료의 기능에 관하여 설명하고, 전자역학적 및 열역학적 입장에서 고찰한 중요성을 설명
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구리의 전착은 도금욕에 첨가제로 분자량 (MW) 이 다른 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 을 사용 하였다. 구리이온이 있는 상태에서 PEG 와 염화물이온 염소 (Cl-) 으로 형성된 흡...