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Yoshihide SHIBANO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리도금은 전기전도도가 높고 전연성과 가공성이 풍부하고, 내식성이 우수하기 때문에 고대부터 현재에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되어 온 금속이다. 전기 구리도금...
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본 발명은 묽은 질산 처리 액에서 금속 부의 아연 도금 피막 표면을 활성화시켜 금속 부 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬이 없는 활성화 처리 단계 도금 처리 시스템...
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금 Au 도금재로 사용하는 아황산금나트륨의 제조방법에 관한 것으로, 특히 불순이온 (Ca1+,2+, Fe2+,3+ , Ni2+,3+ , Na1+, NH41+, CI-) 을 함유하지 않고 경시변화가 일어나...
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히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해 금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영...
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집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...