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Yoshinori KUSHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다른 도금 시간과 함께 시료의 표면 형태의 변화 경향을 밝히고 표면 형태, 알루미늄 매트릭스와의 코팅의 접착 성 및 내식성 사이의 상관 관계를 논의하였다. 무전해 니켈...
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KOH 를 이용한 욕 및 LiOH 를 이용한 도금액을 비교하여, Na욕보다 한층 빠른 도금속도를 가진 도금액의 개발에 성공하였고, Na 욕, K 욕, Li 욕의 무전해 도금욕으로서의 ...
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나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금...
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Zn 이온의 음극상에 가수분해거동에 착안하여, 이 가수분해 억제제로서 구연산의 효과에 관하여 검토