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Yui HASHIMOTO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의...
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금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...
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니켈 전착물의 품질을 향상시키기 위해서는 전착물의 구조적, 기계적 및 형태학적 특성을 개선하기 위해 니켈 도금욕에 유기 첨가제를 사용하는 것이 필수적이다. 산업용 전...
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무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 피막의 내해수성을 조사하고, 이들 피막을 철소지에 도금할때의 방식효과를 검토 5% NaCl 용액 (pH 6.7,8.0)에서 피막 용해성은, 텅스텐 함...