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검색글 Yuichi KANDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 염기성황산크롬은 상품개발된이래 피부선텐이라는 특정 분야에 한정적으로 이용되어 왔다. 1975 년에 사회문제가 된 크롬과 함께 6가크롬 프리라는 세링포인트를 가...
  • 인산주석피막은 종래의 인산아연 또는 망간 피막처리후 상층부에 2차 처리를 행하여 화성하는 방법으로 좀더 자세히 피막 종류별로 소개 [鐵鋼의 인산염 피막처리 기술] 여...
  • 안녕하세요. 반도체업종에 종사하고 있는 엔지니어 입니다.. 주로 전기도금을 하고 있는데 , 이론적인 지식이 부족하여 기초 질문드립니다.. 물질마다 환원전위가 다른데 만...
  • 착화 · Complexing 착체 착이온을 형성한 염을 말하며, 착이온으로 해리하지만, 착이온 자체는 전리정수가 작아 극소량만 전리한다. 아민화합물·유기 카르본화물 등의 착염...
  • 구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) ...