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Yukihiro TAMIYA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분...
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금속 염이 포함된 전해용액 중에서 제품을 음극으로 하여 직류전류를 통전시켜 제품의 표면에 목적하는 금속을 석출시키는 방법으 로서 음향기기, 통신기기, 컴퓨터 이외에...
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각종 유기산욕을 이용하고, 붕산을 사용하지 않는 전기니켈 Ni 도금에 있어서 고속화의 가능성에 관하여 조사하고, 최대전류 밀도 90 A/dm2 의 도금욕에 관한 연구보고
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저전류 펄스와 고전류 펄스를 상호 인가함에 따라 형성된 20~100 NM 두께를 가진 니켈 Ni 단층과 구리 Cu 단층이 상호 적층된 다층막구조