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검색글 Yumiko TAKAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17643회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 팔라듐도금이 오늘날 일반적으로 된 이유는 납프리 납땜이 공정 납땜보다도 고온이며 복수의 부품을 탑재하기 위한 다중 리플로우에 적합하기 때문이다. 2006년 무렵부...
  • 도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 ...
  • 6가크롬에 관한 EU의 법규제의 동향을 중심으로 수계 화성처리를 기반으로 한 폐수규제등 일본에 있어서 환경규제에 관하여 설명
  • 보빈 마찰교반 용접 (BFSW) 에 의한 A6082-T6 플레이트의 고체상 접합은 문제가 있다. 접합의 미세구조 진화를 평가하려면 더 나은 방법이 필요하다. 그러나 기존의 Al 시약...
  • 금속 전착 계수 1 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1 A/dm2 통전 석출량 1A × 시간당 석출량 1dm2 m 또는 1g 석출소요...