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Yusuke ARIYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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베이킹 처리 (수소취성 제거) ^ Baking Treatment [수소취성]은 고탄소강이나 열처리 또는 냉간가공 등에 의하여 표면 경화된 철강 소재에 발생하기 쉽다. 도금 공정 중에는...
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SPS ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide ^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt ^ Sodium polydisulfide dipropane sulfonate C6H12O6S4Na = 354.4 g/㏖ ...
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MEMS 프로브 도금물질의 연구를 위한 버티칼형태의 Ni-Pd 특성에 관한 연구
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전극반응을 해명하는 방법의 한 수단으로 전류-전위곡선(분극곡선)을 측정하여 이로부터 반응메카니즘을 추정하는 방법이 있으나, 일반적인 금속이온의 경우는 대체로 이 곡...
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은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회...