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검색글 Yutaka KUROKAWA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적으로 도금의 내식성 시험법으로는 많이 소개되었지만, 작년 8 월에 제정 공시된 금도금의 JIS 에 따르면, 내식성 불량의 경우 다음의 방법에 따라 정해져 있다. (...
  • 탄소강 및 니켈음극에서 아연의 전착 특성을 조사하고, 전착이 일어난 아연층은 평형상태에서 일정한 두께로 제한되는데 전착전압에 따른 전착층의 전하량을 계산한 결과에 ...
  • To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...
  • 금 Au 도금의 두께테스트는 금전주 공정의 일관성을 입증했다. 즉, 전력, 노출된 표면적, 처리시간 및 전해질의 양을 동일하게 설정하면 동일한 두께의 금이 도금된다. 경도...