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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17622회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • ETP
    ETP ^ Hexamethylene triquaternary ammonium chloride [HETM] 참고
  • 6. Ecisting 및 Emerging Technologies 에 대한 새로운 규제 옵션은 표면처리 산업에 영향을 미친다. 8. NASF 위원회 코너 10. FriCSo의 혁신적이고 환경 친화적인 마찰 및 ...
  • 무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / ...
  • 붕불화니켈 Nickel Fluorobarate CAS 14708-14-6 Ni(BF4)2 = 232.31 g/mol 일반적으로 [탄산니켈] (NiCO3) 과 [붕불산](HBF4) 의 반응으로 만든다. NiCO3 (s) + 2HBF4 (aq) ...
  • 미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명