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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1576회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금두께의 계산법 ^ Plating Thickness Calculating Method [패러데이법칙]에 따라 [전기화학당량]에 의하여 흐른 전기량에 비례한 도금두께를 계산할 수 있다. 평균두께 (...
  • 유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최...
  • 탄소재료로서 흑연 사용하여 흑연 표면에 구리의 무전해도금을 하기 위한 전처리 과정중 주석 Sn 과 납 Pd 의 화학적 흡착거동에 대하여 X-선광전자 분광법 (XPS), 주사...
  • 염화물계 도금액을 이용한 고전류밀도 Zn-Ni 합금전착에 있어서 전착층의 Ni 함량 제어가 중요하다고 인식하였으며, 도금액 조성이 전착층의 합금 조성에 미치는 영향과 전...
  • 아연도금 크로메이트 ^ Chromate on Zinc Plating 아연 및 [아연합금도금|아연 합금도금]의 외관을 보호하기위한 표면 화성처리 방법 이다. 크롬산염에 의한 내식을 증가하...