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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전처리 부터 무전해니켈 도금까지의 각 단계에서 알루미늄 기판의 표면형태, 침지 아연-철 도금피막의 구조 및 알루미늄에 무전해니켈 도금의 초기 도금 공정에 대한 연구는...
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금속 전기도금조에 사용되는 광택제 및 레벨러를 직접 분석하는 방법이다. 이 방법은 금속 도금전과 도중에 일련의 단계 동안 작업 전극에 이러한 첨가제의 차등 흡착을 기...
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안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
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이 작업은 해양환경에서 금속재료의 내식성을 향상시키는 것을 목표로 하였다. 무전해도금에 의해 Q 235 강 상에 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 합금도금 및 Ni-P / Ni-Zn-P 이중층 ...