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검색글 Masatoshi OSAWA 1건
은 Ag 및 구리전극 표면에 있어서 메르캅토벤즈디아졸의 In Situ 흡착 구조해석
In-Situ analysis of molecular structure of mercaptobenzothiazole adsorbed on silver and copper electrode surfaces

등록 2008.07.31 ⋅ 78회 인용

출처 표면기술, 43권 5호 1992년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.05
MBT의 은 Ag 및 구리전극 표면의 흡착거동과 흡착구조를 검토
  • 납 Pb, 비스무스 Bi, 탈륨 Tl, 카드뮴 Cd 등의 중금속 이온이 포함되어 있지않아 인체와 환경에 친화적인 도금욕을 제공하고, 무전해 니켈 도금욕으로 실용적으로 사용할수 ...
  • 무전해도금에 의한 방법도 많이 보고되고 있지만, 모두 이온치환 반응을 이용한 것이며, 또한 티오우레아를 첨가한 강산성 욕이 이용되고 있다. 따라서 피도금 부분이 구리 ...
  • 전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
  • 니켈-인 합금도금을 하고 있습니다 도금을 진행하면 표면에 정구형의 백색 돌기가 발생합니다 발생원인과 개선 대책이 있는지 알고 싶어 글 올립니다
  • BOSS ^ Benzyl methyl alkynol pyridine inner salt CAS 8144-00-1 황색~갈색의 액상 80% 이상 BOSS는 불포화 피리딘염으로 니켈도금의 2차 광택ㆍ레벨링제의 기본적 원료로...