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EDTA를 착화제로한 무전해 구리도금에 관하여
About electroless copper plating using EDTA as a complexing agent

등록 : 2010.04.16 ⋅ 87회 인용

출처 : 금속표면기술, 24권 6호 1973년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

EDTAを錯化剤とする無電解銅メッキについて

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명
  • 항공기의 표면처리의 주목적은 항공기 부식방지다. 항공기는 부식이 쉬운 재료를 2~30년간 사용하여야 하므로 항공기의 부식방지는 항공기의 중요한 과제이다
  • 아연-니켈, 아연코발트, 아연-철, 아연-망간, 주석-아연 및 아연-크롬 합금 전착을 포함하는 6개의 아연 합금 도금 시스템을 검토하였다. 모든 시스템은 표면 특성화, 물리...
  • 표면처리강판에 있어서 가크롬이나 납등의 환경부하물질을 이용하는 제품이 종래에 많이 이용되었다. 그러나 환경부하물질을 함유하지 않은 대체품의 개발이 필요하다
  • 이 장에서는 두 그룹의 무전해니켈 도금의 구조와 특성을 고려하였다. 첫 번째 그룹은 니켈-인 합금으로, 차아인산나트륨이 환원제 용액에서 도금된다. 이러한 도금은 일반...
  • 본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법...