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아연도금 피막의 부식
na

등록 2008.08.03 ⋅ 50회 인용

출처 금속표면처리, 10권 2호 1977년, 한글 11 쪽

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
아연도금 피막은 공기속, 물속 또는 흙속에서 내식성이 우수하기 때문에 이런 환경에서 사용하는 철강의 반식을 목적으로 널리 이용되고 있다. [亞鉛鍍金皮膜의 腐蝕]
  • 니켈-코발트 나노결정 피막은 사카린을 첨가하거나 첨가하지 않고 탄소강 소대에 전착되었다. 사카린이 없을때, 수소복합체 및/또는 중간성분의 전류밀도 및 흡착은 나노결...
  • COPPER GLEAM™ 2001 산성 구리 공정은 표준 및 고급 인쇄 회로 기판 설계에서 높은 신뢰성의 관통 구리 상호 연결을 생성하도록 설계된 산성 구리 전기도금 기술의 개발입니...
  • 트리폴리인산소다 Tripoly Phosphate Na5P3O10 = 367.87 g/mol CAS No : 7758-29-4 백색 결정성 분말 20℃ 물 100 ml 에 14.5 g, 60 ℃ 물 100 ml 에 19.5 g, 100 ℃ 물 100 ...
  • 용융아연도금 강판을 스킨패스밀(Skin Pass mill)로 두께비 0.2-0.8% 압하처리하고 그 표면을 레빌링(leveling)한 다음 또한 이 강판상에 아연도금층과 프라이머와...
  • 힌터치센욕 ^ Hintirchsen Plating Bath 니켈-코발트 합금도금 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코발트 35 g/l 개미산소다 ㏗ 4.0~4.5 온도 55~60...