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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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미세배선 성형을 위한 전주용 구리(동)도금액의 특성
Characteristics of copper plating solutions for electroforming of microcircuit

등록 : 2008.08.04 ⋅ 49회 인용

출처 : 한국재료학회지, 11권 10호 2001년, 한글 13 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.09.14
미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액에 대한 전착특성및 도금층의 물성을 조사

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