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미세배선 성형을 위한 전주용 구리(동)도금액의 특성
Characteristics of copper plating solutions for electroforming of microcircuit

등록 : 2008.08.04 ⋅ 49회 인용

출처 : 한국재료학회지, 11권 10호 2001년, 한글 13 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.09.14
미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액에 대한 전착특성및 도금층의 물성을 조사
  • 니켈금속을 15~35% 절감가능 일반 광택니켈의 1/2 정도의 니켈농도 광택 레베링 우수 크롬피복성 우수 [NIRON Bright Ferro-Nickel Process] 첨부자료 1.카타록 2.기술자료
  • 일반적으로 사용되는 표준 Cr3+ 전해질에서 전착된 저응력, 크랙프리 Cr 도금을 위한 효과적인 펄스 전류 전착 공정의 설계를 연구하였다. ton, toff 및 듀티 사이클과 같은...
  • 고성능 광택 니켈도금으로 광택면의 밝기와 우수한 레베링의 니켈도금으로 랙도금에 적합하다. 도금면은 유연하며 후도금 크롬의 피복성이 우수하다. 아연 및 동 이온에 강...
  • 습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니...
  • CrO3를 기본으로 하는 크로메이트용액에 Cr3+를 생성시키는 각종의 환원제, 아연을 용해시키므로서 피막형성을 촉진시키는 에칭제 및 내식성 향상을 위한 첨가제를 첨가하여...