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습식도금 자료분류

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미세배선 성형을 위한 전주용 구리(동)도금액의 특성
Characteristics of copper plating solutions for electroforming of microcircuit

등록 2008.08.04 ⋅ 67회 인용

출처 한국재료학회지, 11권 10호 2001년, 한글 13 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.09.14
미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액에 대한 전착특성및 도금층의 물성을 조사
  • 전착도장은 도장효율, 균일전착성, 작업성, 자동화, 안전성, 저휘발성 유기화합물 등 많은 장점이 우수한 도장방법의 하나이다. 대표적인 것으로서 자동차 바디의 방청하지 ...
  • 무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리...
  • PNP
    PNP ^ polyethyleneimine quaternary ammonium salt ㏖ : CAS No. : 성상 : 황색 액상 순도 : 25% [황산구리첨가제|황산구리 첨가제]로 고온사용 가능하며 저전류의 광택ㆍ...
  • HCl 에 팔라듐 Pd (ii), 주석 Sn (ii) 및 Sn (iv) 혼합물을 주성분으로 포함하는 무전해 폴리머도금의 활성화 용액에 대한 전기화학 연구를 제공 한다. 이러한 용액에서 주...
  • 기존의 6가크롬 크로메이트 코팅용액의 내식성 수준을 발현하고 생산 가격에 있어서도 저렴하며, 6가크롬이 전혀 함유되지 않고 코팅후 코팅막이 천연색을 발현하는 3가크롬...