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전해조의 전류분포 해석의 실제
Fact of Current Distribution Analysis of Electrolytic Cell
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.02
급속한 컴퓨터의 성능향상과 소프트웨어의 발전에 따라, 계산과학 시물레이션이 대규모로 많이 이용되고 있어, 도금조의 전류분포 소프트의 분석을 적극적으로 활용하는 유저가 많지 않다.
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지구환경의 배련에 대한 관심이 높아, 여러 수질 오염방지법에 연, 비소, 세렌등에 대한 규제와, 표면처리 공장에서의 배수에 함유된 연함유계 폐수처리에 관하여, 종래...
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질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과...
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1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
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포름알데하이드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬수 있는 무전해구리도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법을 제공하는 것을 목적...
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환원제로 차아인산소다 (NaH2PO2) 를 사용한 무전해 도금욕 조성 및 사용조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금의 표면형태는 전자 니크로스코프 (SEM) 를 스캔하여 측정했다.