로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 TIAN Zhong-qun 4건
마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
Application of Copper Electrochemical Deposition for the Metallization of Micropores

등록 : 2014.10.14 ⋅ 8회 인용

출처 : 물리화학학보, 27권 9호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.26
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서도 발견되었다. 구리...