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검색글 YANG Fang-Zu 6건
마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
Application of Copper Electrochemical Deposition for the Metallization of Micropores

등록 2014.10.14 ⋅ 31회 인용

출처 물리화학학보, 27권 9호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.26
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서도 발견되었다. 구리...
  • 무전해 도금은 상업적으로 1950년대부터 성공적으로 활용되었다. 도금은 다양한 시장의 응용 분야에서 많은 엔지니어링 요구 사항을 효과적으로 충족하였다. 모든 표면처리 ...
  • 전기 주조 플라스틱 마이크로 몰드의 신속한 복제를 가능하게하는 새로운 기술이 제시하였다. 이 기술은 마이크로 스크린을 핫 엠보싱 또는 사출 성형 공정에 통합하여 전도...
  • 보호피막으로서 아연-니켈 합금은 잘 알려져 있으며 새로운 구연산염 용액이 조사되었다. 붕산은 특정 흡착과 촉매작용의 이중 역할을 하는 니켈 도금을 선호하는 것으로 관...
  • 광택 아연 전착물을 제조하는 방법에 관한 것으로, 이는 상기 캐소드상에 광택아연 전착을 하기에 충분한 시간동안 아연 애노드에서 금속 캐소드로 전류를 통과시키는 단계;...
  • 표면처리 작업후 금속부품에 균일한 부식을 방지하는 것은 점점 더 복잡한 법적 요구사항과 에코톡스 문제로 인해 여러가지 잘 시도된 부식억제 활성물질의 금지 또는 사실...