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검색글 물리화학학보 8건
마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
Application of Copper Electrochemical Deposition for the Metallization of Micropores

등록 2014.10.14 ⋅ 20회 인용

출처 물리화학학보, 27권 9호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.26
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서도 발견되었다. 구리...
  • 페놀프탈레인 · phenolphtalein 무수프탈산과 페놀의 축합으로 생기는 무색결정성 분말. 물에는 극소량만 녹으며, 에탄올에는 녹는다. 산염기 반응, 중화 적정의 지시약으로...
  • 스테인리스강 (SUS) 과 같은 금속판을 프레스 가공하여 휴대용 전화기의 케이스와 같은 제품을 얻은 다음, 이를 물 1ℓ 에 대하여 수산화나트륨 (NaOH) 80~100 g 과 알킬에테...
  • 마그네슘 Mg 합금에 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 내식성 및 내마모성을 개선하였다. 니켈-인-산화알루미늄 Ni-P-Al2O3 피막은 복합 도금욕에서 Mg 합금으로 제작되었다. 최...
  • 주석 Sb 및 주석/납 SnPb 전기도금액의 품질관리는 도금된 석출물의 특성, 비용 및 환경문제에 대한 요구 충족이 중요하다. 일부 주석 및 주석/납 응용 제품이 귀금속 또는 ...
  • 리드프레임의 고속 부분 은 Ag 도금은 메카니칼법을 이용한 제트도금법에 의해 이루어지고 있으며, 그 도금액으로 저시안 은 Ag 도금욕이 개발 실용화되고 있다. 이 저시안 ...