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마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
Application of Copper Electrochemical Deposition for the Metallization of Micropores

등록 2014.10.14 ⋅ 20회 인용

출처 물리화학학보, 27권 9호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.26
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  • 코발트-니켈 합금의 전착은 4.4 의 pH 에서 5~60 gL-1 황산코발트 COSO4 7H20, 100~300 gL-1 염화니켈 NiCl2 6H20 및 25 gL-1 붕산 H3BO3 조성의 와트욕에서 수행되었다. 전...