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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ZHOU Shao-min 5건
마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
Application of Copper Electrochemical Deposition for the Metallization of Micropores

등록 2014.10.14 ⋅ 32회 인용

출처 물리화학학보, 27권 9호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.26
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서도 발견되었다. 구리...
  • 6가크롬 도금을 대체하기 위해 3가 기반 전해질에서 기능성 3가크롬 도금공정 개발에 대한 최근 연구작업을 논의 하였다. 6가크롬 도금은 뛰어난 내마모성과 내식성을 지닌 ...
  • 프로판 디오산, 디에틸 에스테르, N- (3- 아미노 프로필) -1,3- 프로판 디아민, N- (2- 카복시 벤조일) 을 광택제로 사용되는 중합체를 포함한다. 또한, 전기도금조는 카복...
  • 이 작업은 무전해도금 및 피막성능의 효율성을 향상시키는 것을 목표로 하였다. Ni-P 합금피막의 무전해도금에 대한 초음파 조건과 영향은 일반적인 도금조에 20 kHz 및 40 ...
  • 무전해 또는 자기촉매 금속도금은 용액으로부터의 비전해방식의 도금방법이다. 무전해도금액의 최소 필수성분으로는 금속염과 적절한 환원제이다. 추가적인 요구사항은 ...
  • Ni-P 합금도금중에 음극표면의 pH와 음극 전위를 측정함으로써, Ni-P 합금의 공석반응을 이해하고자 함