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검색글 Wu Hui-Huang 5건
무전해 석출비에 있어서 첨가제의 영향
Effect of Additives on Electroless Deposition Rate

등록 2014.10.14 ⋅ 32회 인용

출처 물리화학학보, 20권 3호 2004년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대 도금속도가 있다. 이 규칙성을 탐구하기 위해 흡착 모델을 제안하고 도금속도 공식을 추론 한다. 도금속도 공식은 비선형 곡선 피팅을 작동하는데 사...
  • 깨끗하고 안전한 생산의 요구 사항을 충족시키기 위해 최근에는 은 Ag 의 비시안화 전기도금이 집중적으로 연구되었다. X-선회절 (XRD) 기술은 결정크기와 피막의 선호방향...
  • 도금공장에서의 용수, 폐수처리의 기본개념을 전반적으로 다루고 마지막으로 도금 폐수처리 공장의 기본 설계 예를 소개
  • 니켈 크롬 아연도금등의 광범위하게 사용되고 있는 도금에 관하여 동향을 설명하고 프라스틱상의 도금에 관하여도 언급
  • ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...
  • 전기 구리 양극 ^ Electrolytic Copper for Plating Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리] 라하며 99.99 % 이상으로 [덴드라이트](Dendrite) 결정조직을 가지고 있...