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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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주석 Sn, 납 Pb, 주석-납 SnPb 도금
Tin, Lead, and Tin-Lead plating

등록 : 2008.08.05 ⋅ 56회 인용

출처 : Metal Finishing Guide book, na, 영어 11 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 발생한다. 따라서 첨가제는 매끄럽고 균일한 도금을 생성하고 우수한 침투력을 제공하기 위해 절대적으로 필요하다. 첨가물은 도금중에 소모되며 정기...

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