로그인

검색

검색글 10967건
무전해구리 도금액에서 착화제가 접착력에 미치는 영향에 대한 고찰
Effect of Complexing Agents on Adhesion Strength between Electroless Copper Film and Ta Diffusion Barrier

등록 : 2014.10.21 ⋅ 18회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 47권 4호 2014년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.21
대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.
  • 두 가지 다른 방법으로 제조된 철 소재에 도금 된 니켈 피막의 형성과 형태는 전자현미경과 전자 회절법으로 연구하였다. 한 유형은 니켈 용액에 철소재을 침지하는 것만으...
  • 염화암모늄 ^ Ammonium Chloride 짠맛을 가지고 있는 무색의 염 NH4Cl = 53.5 g/㏖ 20 ℃ 물에 용해도 (37 g/100 ㎖) 공업적으로는 석탄을 건류해서 생기는 암모니아액에 염...
  • 무전해니켈 도금은 차아인산나트륨과 같은 환원제를 사용하여 제품표면에 니켈-인을 도금한다. 시간이 지남에 따라 도금액의 차아인산염은 아인산염으로 산화되며, 이온 크...
  • 양극 (陽極) ㆍ Anode 도금작업에서 필요한 [음극]의 이온 공급원으로 각종 금속이 사용된다. 도금에 사용되는 금속은 합금 금속과는 달리 불순물이 없는 고순도 금속 양극...
  • 캡메탈로서 응용목적으로 린이 공석하지않는 히드라진을 환원제로 하용하여, 텅스텐을 함유하고 인을 함유하지 않는 코발트층을 무전해 도금법으로 동소지상에 성막을 검토 ...