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검색글 Electrochemical Solid-State 6건
나노크기 은 Ag 시드의 인쇄회로에서 무전해 구리 도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds

등록 : 2014.10.21 ⋅ 10회 인용

출처 : Electrochemical and Solid-State Letters, 10권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.
  • 안녕하세요~ 플라스틱 무전해 도금에 관해 궁금한것이 있어서 질문 올립니다. 우선 무전해 도금쪽으로는 입문단계라는것을 먼저 알려드립니다 ^^ 플라스틱에 무전해 니켈 도...
  • 소형부품을 경제적으로 단시간에 다량 전기 도금할 수 있게 하는 직류전원의 한극 (음극 또는 양극) 에 전기전도성 있게 연결되어 있는 한통의 전기전도성의 도금제액과 직...
  • 전기도금업의 폐수처리 문제점과 그 대응, 폐수규제의 동향과 대응을 전기도금업의 검사항목에 관하여 설명
  • 마그네슘 합금은 1997년 초두에 노트북 PC를 시작으로 모바일 기기외장에 채용되어, 표면처리를 주로 도장하지로서 화성처리를 하였다. 그러나 초경량성, 자원의 풍부, 리사...
  • 1. Plater 오류 (집중하지 않거나 확립된 절차에서 벗어남) 2. 전기연결 (불량 연결) 3. 도금용액 (욕조 화학 물질이 꺼져 있고 온도가 정확하지 않음) 4. 그라인더 오류 (...