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실리콘 웨이퍼의 전기도금 최적화
Optimization of Electroplating on SIlicon Wafer

등록 : 2014.11.11 ⋅ 33회 인용

출처 : 일본기계학화논문집, 68권 666호, 일본어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

シリコンウェハへの電気めっきの最適化

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.11
유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최적화의 연구

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