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검색글 Keisuke ABE 1건
실리콘 웨이퍼의 전기도금 최적화
Optimization of Electroplating on SIlicon Wafer

등록 2014.11.11 ⋅ 59회 인용

출처 일본기계학화논문집, 68권 666호, 일본어 6 쪽

분류 해설

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기타

シリコンウェハへの電気めっきの最適化

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.11
유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최적화의 연구
  • 무선 송수신시 전파발생 및 수신부 최끝단에 장착되는 기구물로 Power 대비 송수신율의 효율을 극대화 하는 역할
  • 마그네슘 소재의 도금 전처리 ^ pretreatment for Magensium 표면처리된 마그네슘은 연강 (mild steel) 과는 달리 지상 또는 낮은 농도의 해수성 분위기에서 몇 년간 노출되...
  • 도장의 하지처리,접착제접합 및 수지덥합의 전처리로서 자동차용 표면처리에 관하여 소개
  • 최근 알루미늄재료와 표면처리에 관하여 설명하고, 인쇄와의 관게에 관하여서도 설명
  • 아연-알루미늄 합금은 전류밀도 3~3.5 A/dm2, 도금전압 ~1.25 V, 온도 18~20 ℃ 에서 15 분 동안 비시안화 염화욕에서 연강에 전착하였다. 염화알루미늄이 돌덴, 무색 및 비...