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검색글 P. Mdller 1건
산성구리 욕에서 역펄스 도금의 침투력 (스로윙파워)
Throwing Power in Pulse Reverse Plating from an Acid Copper Bath

등록 : 2014.11.11 ⋅ 6회 인용

출처 : SUr/Fin, JUn 1992, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 사용하여 전통적인 생산에서 얻는다. 그러나 이러한 첨가제는 PCB 도금공정에서 상당한 비용을 차지한다. 엔지니어링 관점에서, 첨가제를 사용하는 대...
  • 그동안의 생산을 둘러싼 환경으로서 사이타마 현 생활환경 조례가 2002년 4월에 시행되고 2007년 4월에는 기설설비에 적용이 시작되었다. 또한 개정 대기오염 방지법은 2006...
  • 듀프렉스 ㆍ Duplex Chromium 듀프렉스 (Duplex)는 미국 "Metal & Thermit" 사의 2층 크롬도금의 상품명으로 물성이 다른 크롬도금 피막을 2층으로 도금하여, 내식성ㆍ내마...
  • 골드를 입힌 웨이퍼 위에 니켈도금을 하려고 합니다. 니켈도금은 무전해도금으로 할 계획이고요, 용액으로는 GIB와 FPF가 있습니다. 이 두 용액으로 보통 PCB 위에 무전해니...
  • 전이원소 · Transition Eliment 주기율표의 d-구역 즉 3족에서 12족까지의 모든 원소가 전이 원소이며, 모든 전이 원소들은 금속이기 때문에 전이금속 (transition metal) ...
  • 실용 아연도금 강판 및 아연도금 강판의 모델시료상에 염수박막을 형성하여, 겔빌법에 의한 표면의 전위분포를 측정하고 아연도금 강판의 방식효과를 검토