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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
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소프트에칭 폐액을 재활용하기 위한 용해 황산구리 회수방법 및 장치에 관한 것이며, 그 목적은 PCB 제조시 각종 소프트에칭 공정에서 발생하는 에칭폐액을 재활용 하기...
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전해철박은 소프트 자기성질이 압연철박에 비하여 우수하고, 이종 재료와의 복합적성도 우수하다. 최근의 자기환경이 증가하는 중에, 직류 및 교류자계 발생원에 대한 자기...
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CFC-113의 대체세척제로서 수계, 탄화수소계, 실리콘계, 알코올계등이 제안되고 있으며, CFC-113과 성질이 유사한 대체 프론계 세척제에 관하여 설명
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철강재 실린더를 설파민산니켈욕에 니켈도금한후 1100 도로 가열하였더니 부풀음이 발생하였습니다. 부풀음을 방지하기 위한 좋은 방법을 알려 주십시요.