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분말도금 3건
각종분말의 전착
Electrophoretic Deposition of Various Powders from Dispersion Solutions
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- 분류 : 분말도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
분말을 이용한 코팅의 하나인 현상으로 전기도금과 유사하다. 분말을 액체중에 혼탁 분산중에 소자와 대전극을 넣고 전압을 가함에 따라 분말을 가하고 한반향으로 이동하면 소재표면에 전착된다. 빠른 피복이 가능하며, 순수한 피막이 가능하고 작업중 손실이 없는등의 많은 잇점이 있다.
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비밀글입니다.
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3가철 이온을 함유한 주석-철 합금도금 피막을 만들어, 피막조성 표면형태 X선회절 패턴, 내식성에 있어서 펄스전류의 영향을 조사
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주석 Sn 함유율 50 mass % 이상의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금피막의 전석을 목적으로 하여, 티오글리콜산을 착화제로 사용한 알칼리욕에 관한 검토 [표면기술 58권 11호 2007년]