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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 분말도금 3건
각종분말의 전착
Electrophoretic Deposition of Various Powders from Dispersion Solutions

등록 2014.11.13 ⋅ 26회 인용

출처 색재, 44권 11호 1971년, 일어 7 쪽

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各種粉末の電着

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
분말을 이용한 코팅의 하나인 현상으로 전기도금과 유사하다. 분말을 액체중에 혼탁 분산중에 소자와 대전극을 넣고 전압을 가함에 따라 분말을 가하고 한반향으로 이동하면 소재표면에 전착된다. 빠른 피복이 가능하며, 순수한 피막이 가능하고 작업중 손실이 없는등의 많은 잇점이 있다.
  • 하야시욕 · Hayashi's Bath [크롬도금욕]에 불화물을 첨가하여 피복성을 증가시킨 도금욕으로 일본의 하야시 가 만든 크롬 도금액을 말한다. 일반욕 250 g/l 무수크롬산 0.7...
  • SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결...
  • 리드프레임에 사용되고 있는 저시안은 Ag 도금액에서 만든 도금피막의 실온에 있어서 경시변화에 관하여, SIM, XDR 등의 측정에 따라 검토
  • 징케이트욕과 예로부터 사용된 시안화욕과의 다른점을 비교하고, 징케이트욕이 가진 결점에 관하여 고찰
  • 합금도금의 실용하의 필요조건과 합금도금방법의 개발법, 새로운합금도금의 실용화에 필요한 주변기술의 중요성, 합금도금피막의 재료설계 고려 및 실용가능한 다원합금와의...