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에디티브법 프로세스용 고속 무전해 구리도금액
High-Speed Electroless Copper Plating Bath for Additive Processes

등록 2014.11.17 ⋅ 21회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 1호 1995년, 일어 4 쪽

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기타

アディティブプロセス用 高速無電解銅めっき液

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
  • 도금의 밀착불량이 발생하면, 다수의 제품에서 선정된 1개의 제품으로 그 특정부의의 한점인경우가 많다/
  • 경질 금도금욕 ^ Hard Gold Plating 금도금욕에 경도 및 내마모성 증가를 위하여 니켈ㆍ은ㆍ구리ㆍ인듐ㆍ코발트 등의 금속을 0.1~0.8 % 공석하면 경도 250~300 HV 의 경질피...
  • 니켈-붕소 Ni-B 피막은 경도가 높고 내마모성이 높아 자동차, 항공 우주, 석유 화학, 섬유 및 전자 산업에 적합하다. 특성 (특히 부식거동) 의 추가 개선은 적용 범위를 확...
  • 크롬 도금액중의 3가크롬은 일반적으로 산화환원 적정에 의해 6가크롬의 정량과 병행하여 작업이 이루어지고 간접적으로 요구되고 있지만,이 현행법은 3가크롬과 6가크롬 함...
  • 공식 (孔蝕) · Pitting Corrosion 일반적으로 스텐인리스 강 및 티타늄 등과 같이, 표면에 생성하는 부동태막에 의해 내식성이 유지되는 금속 및 합금의 경우, 표면의 일부...