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에디티브법 프로세스용 고속 무전해 구리도금액
High-Speed Electroless Copper Plating Bath for Additive Processes

등록 : 2014.11.17 ⋅ 11회 인용

출처 : 회로실장학회지, 10권 1호 1995년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

アディティブプロセス用 高速無電解銅めっき液

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
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  • 차체방청에 사용되는 아연 및 아연 합금도금 강판의 현황에 관한 설명
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