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무전해구리 도금의 석출형태 제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 2014.11.17 ⋅ 22회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2005년, 일어 9 쪽

분류 해설

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기타

無電解銅めっきの析出形態制御

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
  • PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기...
  • 무전해 도금을 하기 위한 전처리로서, 염산성의 제1주석 이온 용액과 염산성의 팔라듐 이온용액에 순차적으로 도금물을 침지 처리하는것으로 알고 있다. 그러나 이 방법은 ...
  • 유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
  • 페라이트소재 표면에 무전해도금을 하고 있으나, 도금의 밀착강도가 나오지 않습니다. 페라이트소재의 표면을 에칭처리 하고 는데, 다른 방법으로 밀착강도를 좋게하는 방법...
  • TPP
    TPP 1 ^ 3-S-Isothiuronium propyl sulfonate CAS 21668-81-5 C4H10N2O3S2 = 198.26 g/㏖ 물에 25 ㎎/㎖ 용해 성상 : 백색 편상 결정 순도 : 99% 용도 : [니켈도금]용 중금...