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검색글 Katsuhiko TASHIRO 11건
무전해구리 도금의 석출형태 제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 : 2014.11.17 ⋅ 12회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2005년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきの析出形態制御

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
  • - 흑색이 있는 광택으로 레베링 우수하며, 넓은광택범위와 고전류작업가능 - 우수한 균일전착성으로 저전류 피복 양호 - 안정성이 좋아 액관리가 쉽다 - 크롬피복성이 좋고,...
  • 얇은 무전해구리도금욕은, 촉매핵상의 피복성을, 두께용은 구리상의 석출속도와 막물성에 적합한 성분으로 구성된다. 각 성분의 역할과 개요, 환원제, pH 조정제, 착화...
  • 은 도금은 반사율이 매우 높으나, 공기 중의 황화수소로 인한 변색을 방지하기 위해 내열성 무색 래커를 얇게 코팅한다. 은도금은 용도에 따라 두께는 2~24 µm 까지 다양하...
  • 전착현상의 확률적 및 연속적 규모 모델이 공식화되고 동적으로 연결되어 다중 규모 수치모델을 구성 하였다. 이 모델은 안정적이고 동적인 동작을 계산할 수있는 가능성을 ...
  • 도장 하지 처리에는 인산염 피막법, 아연 크로메이트법 등이 있다. 비교적 단가가 낮고 작업 성이 좋기 때문에 높은 내식성이 요구되는 자동차, 조선, 교량 등에 사용되고 ...