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무전해구리 도금의 석출형태 제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 : 2014.11.17 ⋅ 12회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2005년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきの析出形態制御

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
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  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • Q75
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  • 니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 [[T...