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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
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도금피막중의 아연산화물의 전량을 측정할 목적으로, 구리-아연 합금을, 성질이 다른 용액에 양극으로 정전위 용해하고, 구리가 수용액중에 함유된 배위자의 성질에 존재하...
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설파민산니켈 용액이 연녹색으로 변하는 이유는? 여과후 정상, 작업후 또다시 연녹색으로 변합니다, 무엇 때문 인가요?
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전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
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폐수처리의 하나로 전처리액을 함유한 유해성분의 폐수처리에 관하여 설명